Hola, yo me compré una estación de soldadura el año pasado y he optado por la soldtec 968, que es exactamente una AOYUE 968 con diferente marca serigrafiada. La compré directamente a un mayorista y me salió muy bien de precio : 105€+Iva, casi la mitad de lo que vale por ahí. También pillé 5 puntas de 0.2mm por 20€+IVA y los portes por UPS en 48 horas ( desde Barelona a Galicia) fueron de 10 €, vamos, una ganga.
- El modelo Soldtec/aoyue 968 es como el AOYUE 2738 con la unica diferencia que el control de temperatura del soldador es por potenciómetro en la 968 y por botonera con display digital en la 2738 y que la 2738 puedes ponerle el tiempo de aplicacion de la temperatura para no que mar el chip ( con un poco de practica esto no es ni necesario, yo aun no he quemado ninguno...).
- Otra cosa es que ninguna de las dos DESUELDA POR ABSORCION DE ESTAÑO, ojo, el filtro que llevan es un filtro de carbono pero para el tubo de absorcion de humos, que yo solo lo uso cuando tengo que estañar muchas cosas ( como cables )y hago humo de verdad, porque sino, llega a resultar incómodo a la hora de soldar ya que la precisión de la punta de 0,2mm de nada sirve si encima de ella llevas un tubo que no te permite acercarte a la zona de soldadura, por mucho aire que absorba, lo puedes ver en la foto de la AOYUE 2738 que posteo paco31.
- En la 968 el control del caudal de aire se regula con un potenciómetro.Creo que la AOYUE 2738 tambien lo hace con uno de mando de color rojo.
- En la 968 tienen un doble display que marca la temperatura de la tobera de aire y la temperatura que fijamos como limite para la tobera. El limite de temperatura de la tobera se fija con dos botones y un tercero de reset. Tambien se resetea automáticamente al sobrepasar de la temperatura máxima y cuando se apaga la tobera ( SMD REWORK )esta no deja de expulsar aire hasta que alcanza los 90ºC para asi evitar daños al elemento calefactor.
Repuestos como puntas, elemento calefactor cerámico, tubos de goma de toberas, puntas para la tobera, filtros de carbono y hasta toberas y lapiz de soldadura completos, se venden en infinidad de páginas de reparación de telefonía movil o electronica, no hay problema de encontrar repuesto.
- La 968 lleva la misma tobera, soporte de soldador, soldador lapiz y extractor de humos asi como la bomba de aire que la AOYUE 2738. Las diferencias de prestaciones son minimas y la de precio no lo es tanto.
- De serie la 968 trae 1 punta de soldadura, 6 boquillas para la tobera de aire y de diferentes tamaños, dos filtros al carbon para el extractor de humos y una herramienta para ayudar a la extraccion de los chips en la desoldadura.

En cuanto a la reparacion, soldadura-desoldadura de SMD, BGA,QFTN y demás especímenes, eso depende de la pericia y practica de quien lo hace. Yo, por ejemplo siempre uso una boquilla pequeña para la tobera, mucho caudal de aire y mucha temperatura y lo mas importante, mucho pero que mucho FLUX. Tengo un compañero que usa boquillas grandes con mucha temperatura y poco caudal de aire.
En cuanto a los BGA (Ball Grid Array), no creais que con esto se sueldan solos, es muy dificil hacer buenas soldadurassin usar cámaras de vision o sistemas de Rayos X para posicionarlos.
Desoldarlos es muy simple, pero soldarlos ya es otra historia... una buena manera es :
-Limpiar muy bien la zona de estaño
-Aplicar mucho flux
- Ponemos la plantilla (como las de la foto que posteo paco31 ) correspondiente al footprint del componente a soldar ( si es que aparece en la plantilla )
- echamos bolitas de estaño en cada agujerito de la plantilla, 1 para cada punto de contacto con el chip
- Aplicamos calor con poco caudal de aire para que no vuelen las bolitas. Estas se funden y quedan todas a la misma altura.
- Retiramos la plantilla
- Volvemos a aplicar mucho FLUX
- Damos calor hasta que el estaño de las bolitas se funda y con sumo cuidado ponemos el chip sobre el estaño fundido, con la máxima precision para que quede en su posicion. Normalmente si habeis aplicado mucho FLUX y el estaño está perfectamente fundico, al entra en contacto con el chip y si este esta mas o menos bien centrado, la accion de del FLUX hace que el estaño se reparta por las conexiones del chip y que este tienda a irse al sitio y a su posicion, pero ya digo, no es nada facil, hace falta mucha practica porque hasta que conectemos el aparato reparado, no sabremos si la soldadura estará bien hecha ya que sin sistema de vision no tenemos acceso visual a la soldadura.
- Y finalmente lo ideal sería someter la placa a una limpieza en una cubetta de ultrasonidos para eliminar todos los restos del FLUX. Estas máquinas de limpiarpor ultrasonidos tambien se venden en las mismas paginas de reparacion de moviles y demas...

Si os vais a dedicar a la reparacion de por ejemplo, telefonia movil, os ahorraria mucho trabajo una mesa de precalentamiento de PCB, que lo que hace es mantener la PCB a una temperatura tal que sin dañar ningun componente, nos facilite el fundido del estaño de las soldaduras y las pistas de cobre de las capas internas y exteriores de la PCB no sufran bruscos cambios de temperatura que las fuercen a una distension y con ello a su rotura...

Espero haber aclarado un poco las dudas.
Si quereis saber donde he comprado la SOLDTEC968, podeis mandarme un mail a aprado@radikalbytes.com para no hacer publicidad gratuita aqui.

Salu2